檢索結果：共5筆資料 檢索策略： "ARM".ekeyword (精準) and cadvisor.raw="陳炤彰"
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本研究目的在探討3C產品上專為設定使用的功能按鍵，針對其彈臂斷面形狀，在相同斷面積條件下利用田口實驗設計法找出同時具備最佳成形條件、與抗疲勞強度之彈臂斷面形狀。本研究採用彈臂高度、保壓壓力、冷卻時間…
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本研究為探討搖臂式修整後拋光墊接觸面積對於CMP的影響，首先建立量測接觸面積之方法，接著探討修整與接觸面積之間的關係，利用拋光墊的粗糙度、承載面積比與接觸面積進行相關性分析，因為粗糙度與承載面積比經…
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化學機械平坦化/拋光（CMP）製程在半導體製造產業中扮演著不可或缺的角色。拋光墊與研磨液為其中最關鍵的兩種耗材，在CMP製程中拋光墊承載著研磨液，使其可均勻分布在晶圓表面，同時提供了機械研磨力。隨著…
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本研究目的在探討3C產品中常用的功能按鍵，在融膠充填的過程中流經不同長度設計的彈臂，對翹曲量與疲勞壽命的影響。利用模流分析軟體Modex3D R9.1與有限元素分析軟體ANSYS Workbench…
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在化學機械平坦化製程中，化學拋光液和晶圓移除的殘屑可能會積 聚在拋光墊表面，通過修整製程去除這些殘屑。故此拋光墊修整對於 CMP 性能至關重要且影響 IC 製造良率。本研究主要針對比較行星式修 整和…